Intel Core i3-6100T i3 6100T 3.2 GHz, Dual-Core, Quad-Sriegis CPU Procesorius 3M 35W LGA 1151

Žymos: intel i7 3770, "intel" procesorius, w cpu, nustatyti lizdas 1151, i3 procesorius, nustatyti core i3, CPU, 1151 procesorius, intel i7, 1151 lga.

Intel Core i3-6100T specifikacijos specifikacijos gali būti naudojamas trumpalaikis

aukcionai aukcionas ir skelbimai svetainės Bendra informacija Tipas Rinkos segmente Darbalaukio Šeimos Modelio numeris CPU dalių numeriai CM8066201927102 yra OEM/dėklas mikroprocesorius BX80662I36100T yra supakuota procesorius (anglų kalba) BXC80662I36100T yra supakuota procesorius (Kinų versija) Dažnis 3200 MHz Magistralės sparta 8 GT/s DMI Laikrodis daugiklis, 32 Paketo 1151-žemės Flip-Chip Žemės Grid Array Lizdo Dydis 1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm Įvedimo data Kaina, įvadas $117 S-spec numerius Dalies numeris PS/QS procesorių Gamybos procesoriai

BX80662I36100T

+ BXC80662I36100T

+ CM8066201927102

+ Nežinomas +

2 x 32 KB 8-būdas nustatyti, asociatyvus duomenų talpyklas 2 Lygio cache dydis 2 x 256 KB 4-būdas nustatyti, asociatyvus talpina 3 Lygio cache dydis 3 MB 12-būdas nustatyti, asociatyvus bendr. cache Fizinės atminties, 64 GB Multiprocessing Uniprocessor Plėtiniai ir Technologijų MMX instrukcijos SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Papildomos Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instrukcijos AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipuliavimo instrukcijos F16C / 16 bitų Slankiojo kablelio konversijos instrukcijos FMA3 / 3-operando Lydyto Dauginti-Pridėti EM64T instrukcijos / Extended Memory 64 technologijos / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technologijos VT-x / Virtualizavimo technologija VT-d / Virtualizacija for directed I/O MPX / Atminties Apsaugos Plėtiniai SGX / Programinės įrangos Guard Plėtiniai SMAP /Priežiūros Režimas Prieigos Prevencijos SMEP / Saugus Režimas Vykdymo Apsauga Mažos galios funkcijų Enhanced SpeedStep technologija Integruota periferiniai įrenginiai / komponentai Ekranas valdytojas 3 rodo Integruota grafika GPU Tipas: HD 530

Architektūra / Microarchitecture Microarchitecture Skylake Procesorius Core stepping S0 (QJZE, SR2HE) Gamybos proceso 0.014 mikronų Duomenų plotis 64 bitų skaičius CPU 2 skaičius temas 4 Slankiojo kablelio Blokas Integruotas 1 Lygio talpyklos dydis 2 x 32 KB 8-būdas nustatyti, asociatyvus instrukcija podėlius

Grafika pakopa: GT2

Microarchitecture: Gen 9

Vykdymo vienetais: 24

Bazinė dažnis (MHz): 350

Didžiausias dažnis (MHz): 950 Atminties valdiklis skaičius valdikliai: 1

Kanalų atmintis: 2

Palaikomos atminties: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

Maksimalus atminties pralaidumas (GB/s): 34.1

ECC palaikomi: Taip Kiti periferiniai įrenginiai, Direct Media Interface 3.0 PCI Express 3.0 sąsaja (16 juosta) Elektros / Šilumos parametrai Maksimali darbinė temperatūra 100°C Šilumos Dizaino Galia 35 W